生产平台
面向多品种规模化固晶键合
新一代FiNEXT P3 12英寸平台集成超声键合、粘接键合与共晶键合工艺。可在多品种量产工况下实现稳定良率、一致品质以及更高产能。
支持从中试产线到批量生产的无缝规模扩展。
生产平台
面向多品种规模化固晶键合
新一代FiNEXT P3 12英寸平台集成超声键合、粘接键合与共晶键合工艺。可在多品种量产工况下实现稳定良率、一致品质以及更高产能。
支持从中试产线到批量生产的无缝规模扩展。
赋能全球前沿创新企业的生产制造！
多品种兼容。工艺灵活。面向量产就绪。
随着器件架构不断迭代、材料组合日益多样，产线往往需要部署多台专用固晶键合设备。但设备之间每一次工序转移都会引入额外工艺偏差，提升物料处理风险，加大工艺管控难度。
在多品种混合生产工况下，这会造成良率下降、换型周期拉长，同时制约从中试到大规模量产的规模化落地能力。
一个平台，无限生产可能
您的生产。随时可预期。
凭借稳定良率与恒定生产品质，在每一班次中达成您的生产目标。
为12英寸就绪
凭借稳定良率与恒定生产品质，在每一班次中达成您的生产目标。
以精度领先一步
3微米贴装精度，实现稳定工艺、高良率与高效生产。
让团队减负的自动化
自动化晶圆上料与温和的芯片处理，为高价值工作腾出人力空间。
一个系统。多样工艺。
根据您的客户需求，灵活切换不同的键合方法与封装方案。
简化工艺的软件
配置工作流、监控生产，以最小投入优化产能输出。
随着半导体与光子学设计的边界持续变化，制造商需要能够同步快速迭代的生产平台。
复杂器件。更简单的生产。
全新FiNEXT P3量产固晶键合机支持光收发组件、激光雷达模组、雷达、MEMS器件、功率器件、光子组件以及高度集成异构封装等高难度应用的批量生产。这些系统在极小的对位公差下，融合了不同材料与键合方法，因此工艺稳定性与精度同等关键。
无论是激光二极管的组装、敏感MEMS结构的键合，还是SiC与GaN功率器件的芯片贴装，该平台都能提供可靠生产复杂电子与光子系统所需的精度、灵活性与受控自动化。
实验室实时动态：与我们一同见证全新里程碑的诞生。
Complex Microsystem Assembly at Scale
随着先进封装朝着晶圆级与更高集成密度方向发展，对于那些将复杂组装工艺从研发阶段拓展至可靠量产的制造商而言，生产稳定性正成为一项核心关键能力。
Revealing Next-gen Die Bonding Solutions at Productronica 2025
一大核心亮点是 Finetech 全新生产平台的独家首次亮相，该平台目前正面向大规模固晶键合应用开展研发。
Announcing Beta Prototype of Next-gen High Volume Production Machine
该模块化平台支持多种键合工艺以及 12 英寸晶圆，帮助制造商将各类先进封装工艺整合至同一套系统之中。
“如果您正在评估量产级芯片贴装的新方案，我们团队可与您探讨需求，并共同研究该平台如何匹配您的技术路线图。”
