客户案例

For the realization of a novel frequency comb technology, a research group from the Institute of Photonics at the Vienna University of Technology relied on flip chip and die bonding equipment from Finetech.

为了开发和生产高端收发模块，Ultra Communications公司寻求Finetech的高精度贴片设备和复杂的光电器件封装经验。

在2019冠状病毒病(COVID-19)大流行期间，Finetech如何帮助土耳其国家纳米技术研究中心(UNAM)对现有的FINEPLACER^®系统进行升级改造，以满足其倒装芯片的超声键合应用。

在Finetech全自动多芯片贴片机的帮助下，位于柏林的Lumics公司的激光应用专家们已经实现了对其半导体激光器模块制造的可靠性和产能的显著提升。

台湾清华大学微器件实验室的林世伟博士，通过FINEPLACER^®lambda2亚微米贴片系统，从事物联网、移动电话和Smart-X产品的微传感器及执行器的研发工作。

AEMtec 如何使用Finetech先进返修技术来100%修复一辆汽车价值的昂贵部件

Kromek公司 是辐射检测产品的领导者(单光子发射计算机断层成像技术),使用Finetech贴片设备进行原型制造和生产组装

德国斯图加特微电子研究所使用Finetech贴片系统实现膜芯片（易损伤）1微米精度的堆叠封装

挪威的South-Eastern大学如何利用Finetech的微组装设备来协助国家高端微米技术领域的创新

位于德国菲尔特的西门子公司，成功使用FINEPLACER^® core^plus 热风返修系统，实现了电子产品生产过程中的返修任务。

Finetech是如何与First Sensor AG合作设计出一套完整的方案，来实现有缺陷阵列光电二极管（用于CT探测器）高质量稳定的返修。

Finetech 是如何支持一家高功率光纤激光器制造商采用高精度组装工艺实现高功率二极管泵浦模块的内部研发，并且从原型制造过度到自动化生产。

英国利用光遗传学控制异常网络动态（CANDO）项目专为癫痫症患者研发的大脑芯片植入技术，可以有效地避免癫痫症发作时威胁生命的情况。芯片仅数微米，客户使用FINEPLACER^®高精度贴片机完成芯片的植入。

多功能倒装贴片机在英国顶级工程类院校当中助力光电领域的研发。

一家亚洲显示器制造商如何成功地在最短的时间内提升小型SMD LED制造良率至100%。

Fintech保证非常准时的信息流：Aditech使用FINEPLACER^®制造应用于运输和工业领域的液晶显示器。

电子制造服务供应商Mair Elektronik依靠FINEPLACER^®系统返修高速摄像机系统及其它高品质SMD元器件。

—登录探测火星的”好奇号”。他们使用Finetech高精度贴片机完成其高功率激光器的封装。

从第1块到第2000块板卡 – Finetech针对大批量BGA返修开发了可重复的工艺。