从可行性验证到量产部署——芯片贴装全生命周期解决方案

Finetech 提供覆盖芯片贴装全生命周期的支持——从早期可行性验证与概念验证，到工艺优化及可扩展的量产工作流程，始终确保精度、良率与可靠性。

早期验证贴装策略，降低风险与不确定性

构建稳定、可重复的工艺流程。

从研发到生产，使用统一的硬件平台与软件环境。随着需求增长轻松扩展生产规模，同时全程保持精度。

从研发到量产，每个阶段均保持一致的贴装精度与工艺行为。统一的硬件与软件平台避免工艺漂移，加速技术沉淀，让扩展变得轻松。

提前验证可行性——降低风险，加速开发

下一代器件需要根据材料、结构和器件概念量身定制的键合策略。尽早开始测试与迭代，避免高昂的试错成本。

- 为您的技术定义合适的贴装策略。

- 开展灵活试验，无需占用生产资源。

- 快速制作功能样品，用于概念验证测试

一旦贴装方案通过验证，重点即转向构建稳定、可重复的组装方案。我们直观的软件提供清晰的参数视图，并配备成熟的工艺配方库，让优化流程清晰高效。硬件与软件层面的广泛定制能力，确保为您量身打造的工艺在全面量产中始终保持一致表现。

- 全面访问并清晰掌控所有工艺步骤

- 无需编程即可调整工艺与设备参数

- 根据您的应用需求，端到端的优化工艺流程

进入量产阶段，意味着为团队配备成熟的工艺，以实现稳定输出与高良率。我们灵活的芯片贴装设备让您平稳扩展规模，并能快速切换不同应用任务。

- 将已验证的工艺直接转移至量产，无需额外开发循环

- 扩大产能的同时保持工艺控制与精度

- 在不同生产任务间快速切换

Finetech 在整个系统生命周期内为您的生产提供支持，确保产线持续可靠、适应性强，随时迎接未来挑战。通过持续的工艺优化、升级、服务与应用支持，您的生产效能将随需求不断进化。

- 采用模块化升级应对更高产量与变化的需求

- 无需更换系统即可集成新技术

- 持续支持，保持未来竞争力