医疗科技与生命科学

在医疗电子研发和制造的高精度领域中，在具有挑战性的环境、空间和重量方面，对高质量、长期可靠性的要求尤其高。生物医学工程领域的封装挑战涉及小型化，超薄和轻型外形，以及高混合/低容量场景。

无论是医学影像、病人监护、诊断还是药物输送设备，Finetech的芯片键合和返修系统都提供高精度和灵活的工艺，以满足医疗设备技术和快速原型开发的需求。我们的系统的大压力和ACF/ACP焊接、小芯片处理和高密度返修等性能，符合当今医疗应用的要求。