数据与电信

数据通讯与电信领域反映了公共和个人部分需求的快速增长，以及技术的稳定发展。为了追求更快的通信和数据传输，电子设备变得越来越小——这是高带宽和高性能的极限状态。高速信号线路需要缩短，这就要通过嵌入式和混合设备设计来解决。“铜”和“光纤”的融合，提高光学信号连接的效益和性能——这需要超精确的贴装和大产能。

集成数据中心在电子元器件的效率、速度和可扩展性方面在业内提出了挑战。因此这就要求制造这些元器件的设备具备高贴片精度和工艺柔性。

Finetech的精密封装系统具备出色的光学分辨率和工艺技术能力，能够在开发、试生产以及高良率的生产阶段成功地键合这些元器件。在过去的30年里，凭借无与伦比的、亚微米贴片精度，我们帮助电信行业的客户开发了一些最先进的封装解决方案。