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BGA返修流程
对平板电视的PCB进行拆焊、移除残留锡膏和回流。
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移动电话的CSP返修
在一块移动电话的板卡上返修3×3毫米的 µBGA器件。所有的返修流程仅在1台FINEPLACER® core上即可完成。
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BGA植球
这个视频展示了FINEPLACER®热风返修系统返修BGA元器件时安全、便捷的植球工艺。同时还包括非接触式地去除BGA的残留锡膏。
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GPU返修
典型的CPU/GPU返修工艺步骤，包括预先检测、准备基板、拆焊、残余焊料移除、植球、特殊工艺例如印刷锡膏或点锡膏、焊接新的或者返修的元器件和最终视觉检查。
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非接触式移除残留锡膏
该视频展示了吸头和元器件的对位、施加助焊剂和移除过程。
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01005小型被动元件返修
来自工艺观察相机：细间距01005小型被动元件的拆焊过程
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单球植球
来自工艺观察相机：移除BGA的锡球桥接
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QFN拆焊
来自工艺观察相机：移除QFN元器件
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PoP返修
来自工艺观察相机：夹持式的返修吸头用于返修PoP堆叠器件
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QFN返修
QFN/MLF锡膏直接印刷模块。不需要额外的回流过程再把锡膏转移到元器件上。对元器件来说最小的热负载，保证QFN返修的质量。
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µBGA拆焊
来自工艺观察相机：µBGA的拆焊过程
