来自NTHU大学的Lin Shih-Wei博士，通过FINEPLACER® lambda2亚微米贴片系统，从事物联网、移动电话和Smart-X产品的微传感器及执行器的研究工作。例如MEMS麦克风和用于精密测量的触觉力传感器方面的应用。
Lin Shih-Wei博士坦言，在过去，MEMS传感器和执行器样品的原型制造是通过显微镜和镊子手工完成的。虽然说在某种程度上算是完成了工作，但结果很难复制。同时又有很多限制因素，因为MEMS器件变得越来越小，越来越集成化。
为了改变现状，方教授、林博士和实验室团队开始着手调研新的贴片设备。
寻找游戏规则的改变者
林博士认为，引进一台能够覆盖多种贴片工艺，同时具备工艺稳定性、高精度和所有工艺开发步骤可追溯的贴片系统，就能改变现有的游戏规则。
NTHU（台湾清华大学）已经拥有了好几台Finetech贴片机。林博士说，他曾经和台湾地区经销商Sigmatek有过合作，并对Finetech贴片系统有过亲身体验。因此Finetech自然成了他心中的不二之选。
幸运的是，学校其它部门有一台初代的FINEPLACER® lambda系统用于micro-LED组装，因此微器件实验室团队正好用来验证该设备是否同样能够胜任MEMS组装工作。基于其极强的工艺灵活性和亚微米的定位精度，FINEPLACER®系统很快被证明完全具备这样的能力。
简单而巧妙
方教授和林博士对评估结果非常满意，并决定购买最新推出的FINEPLACER® lambda 2系统，用于实现热板回流和胶粘贴片工艺。实践证明，这款全新的贴片机同样不负众望。
FINEPLACER® lambda 2具备优于1微米的定位精度，完全适合高要求的MEMS封装应用。值得一提的是，林博士发现在FINEPLACER® lambda 2上组装MEMS器件更加简便，操作界面也更为友好。
设备调试时间短，随时都能投入使用。芯片和基板之间的对位是非常直观的，只需踩下脚踏开关移动气浮工作台，再通过工作台上的千分尺进行微调，便能轻松精确的完成对位。结合高分辨率的视像系统，几秒内就能完成芯片和基板的对位工作。
林博士还指出了设备的一大优点，即贴片臂下压动作可分两段完成。当他向下翻转贴片臂后，吸嘴会停留在一个可定义的安全高度，然后，再通过调节滑块控制器将贴片臂轻轻下探直至达到设定贴片压力。这种机械设计有效避免了吸嘴下压时的突然硬着陆，对于吸放易碎的MEMS器件非常好用。
与过去不同，基于强大的IPM Command操作软件，MEMS封装实现了100%的可重复性，工艺参数的修改也变得非常方便。该设备还配备了工艺观察相机，它能对整个工艺过程实行监控并获得实时视觉反馈。
最后，林博士还指出，Finetech能够同时提供非加热和可加热的定制化吸嘴，这使应用范围得到进一步扩展，并为未来的发展留下了更多可能性。
我们的FINEPLACER® lambda 2操作简便，对位原理巧妙，大大缩短了整体工艺时间。
