作者: Martin Rogge
摘要: 光电器件的封装是微组装的关键应用之一。高密度封装的多路发射器、接收器及收发器是近来瞄准高带宽需求的光子学发展的重要基础。相应地，贴装这些元器件要求高贴片精度，并且使用多种封装技术。本文描述了其中的一些挑战以及Finetech针对VCSEL和探测器封装提供的解决方案。
VCSEL封装