多功能贴片机

确保所有放大倍率下的高分辨率。

允许自动将基板或基板夹具从料仓中装载或者卸载到料仓中。

允许自动装载和卸载大型面板或大型基板。

通过"区分芯片好坏"测试可以在贴片前完成对芯片的检查。

将物体从传送系统抬升到工作高度

主摄像头和副摄像头搭配的双相机系统实现了两个不同放大倍率和视场的自由选择，而无需缩放和视场位置调整。增强了对大型目标的图像处理能力，进而加快了工作流程。

通过软件识别不同的对位标记。用于控制芯片和基板的位置或对位。

软件的扩展功能。通过创建虚拟的图型对位符来简化对准过程。

独立于安装于贴片臂上的贴片吸头，可抓取基板或芯片。

用于基板的自动上下料。针对各种基板尺寸，宽度可调

采用吸头和顶针系统实现从蓝膜直接取片。支持卡环和晶圆框架。

适用于装载300毫米晶圆的料盒。可通过程序设定速度和插槽数量。

减少空洞率并改善表面浸润条件，通过低频机械运动破坏氧化层。

为晶圆级封装而特别设计的底部加热模块，均匀的热量分布完全适用于芯片到芯片或芯片到晶圆等应用领域。

自动将晶圆定位并移动到顶针位置。

允许读取各种类型的标识码，如条形码、二维码以及射频识别。

一次性清除。可以在惰性气体保护下精确去除残留的焊料。借助强大的真空吸嘴，可以轻松将熔化的焊料从板上吸走，实现对焊盘和阻焊层的有效保护了。

借助集成的高功率激光源实现超快速加热。

利用激光脉冲激活，点燃纳米油等活性材料。

在有限的工作区域内实现对物料的自动输入输出。

利用图像识别（RGB照明）来确定待处理对象的空间坐标。

利用图像识别（RGB照明/同轴光照明）来确定所选对象底部的表面坐标

允许在设备上系统集成真空腔体，整个工艺过程无需其他处理步骤，完全由软件控制。

通过大气等离子体对元器件表面进行清洗处理，以达到更好的焊接效果

将 SPC（统计过程控制）运用于自动工艺过程中的点胶量控制。

适用于不同尺寸吸头的在线自动切换

适用于不同尺寸吸头的在线自动切换

在X轴和Y轴上装有电动角度调节的倾斜装置。这种绕轴运动可以实现在平行位置或在特定的角度位置上进行贴片。

适用于装载300毫米晶圆的料盒。可通过程序设定速度且插槽数量可达24个。

自动粘胶模块适用于各种粘性材料（如助焊剂或胶水）。不同的型腔及深度可选。可用蘸胶针头或芯片直接蘸取。

针对芯片倒装应用时，可实现贴片前对芯片进行翻转。

实现从蓝膜直接拾取芯片，支持卡环和晶圆框架。

通过更换不同的透镜来改变工作视场和光学分辨率。

通过机械方法测量和确定待处理对象的高度, 长度和坐标

允许使用激光三角测量法测量高度

允许对芯片和基板自动聚焦以及进行高度测量

通过图像识别（RGB 照明/同轴光照明）确定待处理对象的高度, 长度和坐标。

集成的HEPA过滤器可以清洁密闭系统中的大气。能够达到洁净室条件并减少颗粒污染。