量子技术全周期解决方案合作伙伴
量子技术正进入具有变革意义的十年。《2025量子技术监测》显示，到2035年量子计算、通信与传感技术的综合市场规模有望增长至970亿美元，预计2040年可能达到1980亿美元[1]。其中量子计算领域增长最为显著，预计收入将从2024年的约40亿美元攀升至2035年的720亿美元[2]。
先进封装技术是推动量子技术性能突破的关键——需要在紧凑架构中精准集成多种材料，实现超精密信号路由并保持卓越的热稳定性。
量子技术先进封装
量子计算
量子计算需要具备超低损耗性能的低温处理器封装。采用铟凸点互连、热压倒装焊结合亚微米芯片贴装技术，可实现焦平面阵列FPA、专用集成电路ASIC、光子芯片photonics与微机电系统MEMS的高密度集成，实现精细间距互连并确保严格的平整度与键合线控制。
量子通信
量子通信依赖精密的光学封装与光子集成，通过粘接、紫外快速固化、超声芯片贴装、共晶焊等多种微组装技术集成激光器、单光子源和探测器。对准精度与损耗控制是实现高速安全信息传输和量子密钥分发的关键。
量子传感
量子传感设备需要高可靠性封装来保障信号完整性与机械稳定性。对于氮空位中心传感器与光子传感器，精密键合技术可实现低应力组装和稳健互连。
量子封装工程可靠性
行业领先的质量
经实际验证，量子级器件生产良率超99%
工艺灵活性
数小时内即可完成键合工艺切换，无需数日等待
成本效益
减少报废、返工和停机时间，降低单点键合成本
高产出效率
在保持精度的同时实现具有竞争力的单位小时产量
模块化平台设计
针对新产品和新客户需求快速重构工装与工艺流程
支持的键合技术
向量子应用与量子制造的转型需要标准工具无法满足的先进组装解决方案。成功的关键在于：在生产速度下保持亚微米精度、实现低温性能所需的高质量一致性键合、在扩大产能的同时控制单点键合成本、适配多种量子器件的不同键合技术、确保快速切换和模块化以满足客户需求。
凭借30余年先进封装与精密组装经验，Finetech提供从研发到规模化量产所需的设备、定制化工艺及多种键合方法，确保获得可重复的优异成果。
铟凸点互连（IBI）倒装芯片键合
热压键合
芯片胶粘贴片 / 紫外固化胶
超声芯片键合
激光辅助键合 / 共晶焊
可扩展超导量子比特的铟互连标准化实践
沃尔特-迈斯纳研究所采用值得信赖的FINEPLACER® femto 2设备，配合Finetech铟凸点互连键合工艺，成功制造超过100量子比特的超导量子处理器，在极端低温条件下实现稳定且可重复的成果。
推荐系统
FINEPLACER® femto 2
先进亚微米贴片机
FINEPLACER® lambda 2
亚微米贴片机
References
[1] McKinsey & Company. The Year of Quantum: From Concept to Reality in 2025. Quantum Technology Monitor, 2025.
[2] McKinsey & Company. Quantum Technology Monitor 2025 – Market Outlook.
