TERASi成立于2020年，是一家位于瑞典斯德哥尔摩的深度技术初创公司，为高频无线电应用提供独特组件和封装的内部设计和制造。TERASi的技术建立在KTH皇家理工学院的学术研究和多年的内部研发之上。现在，他们开始了一项任务，扩大他们的技术规模，并将其推向大众市场。
用于改进SWaP的SiP
TERASi为无线电、雷达和空间应用开发了一系列独立产品。
这包括用于回程，雷达和卫星通讯应用的高增益，高效率天线，紧凑，轻量级和高性能滤波器，以及用于计量以及测试和测量应用的精密波导标准。TERASi现在正在扩展到提供基于其创新技术的无线应用的完整模块。
TERASi的专有技术将创新的可扩展制造解决方案与射频和半导体设计的进步相结合，提供具有行业领先尺寸、重量和性能(SWaP)的硬件，使我们的无线未来成为现实。它们的模块使用系统级封装(SiP)架构，将主动和被动组件分开。这种方法重新审视了效率最大化的基本原则，随着5G/毫米波和即将到来的6G技术的兴起，这一点尤为重要。在TERASi的封装中集成有源组件需要微型芯片具有超高的放置精度和可重复性，这就需要新的芯片键合解决方案。
关键优势是：
- 提高射频，机械和热性能
- 通过减少射频损耗来提高效率
- 更低的成本，因为芯片可以做得更简单
把事情付诸实践
为了能胜任他们的ISO 9001:2015和ISO 14001:2015认证的洁净室条件，TERASi正在寻找一种通用且可靠的芯片键合解决方案，以支持原型设计和后来的小批量生产中的广泛潜在应用。
在各种样品运行中，Finetech能够证明总体可行性。对于TERASi来说，这是非常令人兴奋的，因为这是他们第一次尝试将他们的概念付诸实践。
Finetech的3µm半自动FINEPLACER®pico 2桌面式贴片机特别适合TERAsi的要求，因为它支持500N热压键合和堆叠，以及具有精密点胶的环氧树脂胶粘贴片功能。在未定价的报价阶段，发现还可以有超声应用，所以配置里也加了一个合适的超声键合模块。
为了满足特定需求，Finetech还进行了一些调整，包括贴片工具和带有定制真空通道的定制基板加热板。硬件和软件的各种微调使操作人员的操作更轻松。
超越提供机器之外
除了机器安装和培训，Finetech团队很乐意分享他们丰富的应用经验，并为TERASi提供额外的技术指导和工艺开发支持。
如今，TERASi成功地使用FINEPLACER®pico 2开发和构建了使用系统级封装解决方案的完整无线模块，目标是在2025年初进行商业发布。
