生产平台
面向多品种规模化固晶键合
新一代FiNEXT P3 12英寸平台集成超声键合、粘接键合与共晶键合工艺。可在多品种量产工况下实现稳定良率、一致品质以及更高产能。
支持从中试产线到批量生产的无缝规模扩展。
生产平台
面向多品种规模化固晶键合
新一代FiNEXT P3 12英寸平台集成超声键合、粘接键合与共晶键合工艺。可在多品种量产工况下实现稳定良率、一致品质以及更高产能。
支持从中试产线到批量生产的无缝规模扩展。
赋能全球前沿创新企业的生产制造！
多品种兼容。工艺灵活。面向量产就绪。
随着器件架构不断迭代、材料组合日益多样，产线往往需要部署多台专用固晶键合设备。但设备之间每一次工序转移都会引入额外工艺偏差，提升物料处理风险，加大工艺管控难度。
在多品种混合生产工况下，这会造成良率下降、换型周期拉长，同时制约从中试到大规模量产的规模化落地能力。
一个平台，无限生产可能
您的生产。随时可预期。
凭借稳定良率与恒定生产品质，在每一班次中达成您的生产目标。
为12英寸就绪
凭借稳定良率与恒定生产品质，在每一班次中达成您的生产目标。
以精度领先一步
3微米贴装精度，实现稳定工艺、高良率与高效生产。
让团队减负的自动化
自动化晶圆上料与温和的芯片处理，为高价值工作腾出人力空间。
一个系统。多样工艺。
根据您的客户需求，灵活切换不同的键合方法与封装方案。
简化工艺的软件
配置工作流、监控生产，以最小投入优化产能输出。
"As the boundaries of semiconductor and photonics design continue to shift, manufacturers need production platforms that can evolve just as quickly."
复杂器件。更简单的生产。
全新FiNEXT P3量产固晶键合机支持光收发组件、激光雷达模组、雷达、MEMS器件、功率器件、光子组件以及高度集成异构封装等高难度应用的批量生产。这些系统在极小的对位公差下，融合了不同材料与键合方法，因此工艺稳定性与精度同等关键。
无论是激光二极管的组装、敏感MEMS结构的键合，还是SiC与GaN功率器件的芯片贴装，该平台都能提供可靠生产复杂电子与光子系统所需的精度、灵活性与受控自动化。
实验室实时动态：与我们一同见证全新里程碑的诞生。
Complex Microsystem Assembly at Scale
随着先进封装朝着晶圆级与更高集成密度方向发展，对于那些将复杂组装工艺从研发阶段拓展至可靠量产的制造商而言，生产稳定性正成为一项核心关键能力。
Revealing Next-gen Die Bonding Solutions at Productronica 2025
一大核心亮点是 Finetech 全新生产平台的独家首次亮相，该平台目前正面向大规模固晶键合应用开展研发。
Announcing Beta Prototype of Next-gen High Volume Production Machine
该模块化平台支持多种键合工艺以及 12 英寸晶圆，帮助制造商将各类先进封装工艺整合至同一套系统之中。
“如果您正在评估量产级芯片贴装的新方案，我们团队可与您探讨需求，并共同研究该平台如何匹配您的技术路线图。”
