面向精密芯片贴装的可扩展解决方案
FINEPLACER® femto 2设备助力我们实现了高精度倒装芯片键合工艺的产能提升。随着高可靠性光电器件业务规模的扩大，这一解决方案有效满足了客户日益增长的需求。
FINEPLACER® sigma设备应用范围广泛，既能满足简单的芯片到基板封装需求，也能完成精度要求极高的复杂模块组装。其手动操作简便的特点，使该系统同样适用于小批量研究样品的制备场景。
FINEPLACER® pico 2为我们开拓了前所未有的市场机遇与创新空间。该设备易于掌握的操作特性，确保用户能够快速获得投资回报。
我们先进的芯片贴装设备是推动未来产品规划的核心利器。它不仅使我们能够构建完整的5G/6G SIP模块，还显著简化了现有元器件的生产工艺。衷心感谢Finetech整个团队提供的高质量服务，并为我们打造如此卓越的设备。
作为工艺自动化工程师，设备卓越的贴装精度与工艺稳定性为我的新工艺开发提供了有力支撑。通常情况下，我无需考虑设备精度因素——因为其对整体工艺的影响微乎其微。但是随着更具挑战性的应用不断涌现，能拥有FINEPLACER® femto 2这样值得信赖的设备，确实令人倍感安心。
"凭借其技术专长和承诺，他们在建立一项要求严苛的SMD返修工艺过程中给予了我们巨大支持。这个项目再次证明了为何我们多年来一直与Finetech成功合作。"
全球领先的创新者和公司的共同选择！
Bonding Solutions You Can Trust — From First Idea to Full Production.
We know the pressure to scale fast while keeping quality high. That’s why our precision die attach solutions fit seamlessly into your process, reduce risk, and adapt from concept to high-volume production, growing with your success.
量产型贴片机 - 自动化高良率芯片贴装与技术灵活性兼具
专为试产线和全面量产而设计，我们坚固、可扩展的系统能以最少的人工投入，提供高精度、工艺稳定性和无缝的工作流程。
它们能轻松适应不断变化的技术趋势，是一项面向未来的投资，确保您的生产始终完美契合。
研发型贴片机 - 多功能且可升级
当需要最高贴装精度、技术多功能性以及快速实现不同组装工艺时，Finetech研发用台式芯片贴片机是您的首选。
所有系统均可灵活配置以满足您的应用需求，并可随时升级以应对新增任务。
这确保了长期可用性，并使每套系统都成为能伴随您项目成长的一项可持续投资。
返修设备 - 适用于完整SMD返修周期的模块化平台
Finetech热风SMD返修工作站能够在单一平台上对电子元件和模块进行专业返修，简化操作并确保稳定、高质量的结果。
我们的系统能精准处理全系列的SMD元件——从小的无源元件到大的BGA——配备定制化工具和处理方案，并完全控制所有工艺参数，提供灵活性和面向未来的性能。
速度最快的生产型FINEPLACER®
自动化的FINEPLACER® femto pro体现了成功的FINEPLACER® femto芯片贴片机平台的精髓，在提供高精度和多功能性的同时，专注于降低单次贴装成本和提升UPH。
对我们而言，创新远不止是一个流行词。它是驱动我们的动力。
在Finetech，我们始终致力于开发不仅反映当前技术水平，更有助于塑造未来的技术。无论是模块化系统、基于人工智能的工艺，还是可持续的系统架构：我们的创新实力是我们身份的战略组成部分。
Finetech博客
关于芯片贴装和先进封装的洞见——创新科技与创意工程交汇之处。
// Ultrasonic Die Bonding: Clean, Fast and Ready for the Next Generation of High-Reliability Devices
Ultrasonic die bonding is gaining relevance as devices grow smaller, more sensitive and increasingly diverse in their material makeup. Its speed, cleanliness and low-stress processing make it a strong fit for advanced electronics, photonics and long-lifetime applications.
// In the Chiplet Era, Packaging Defines Performance
Chiplets are driving real products in AI, data centers, photonics, and automotive. System-in-package designs now combine logic, memory, RF, photonics, and sensors in one module. But as architectures diversify, precision in placement and bonding becomes the real differentiator. In today’s chiplet era, performance is won—or lost—at the package.
// How Packaging Precision Enables the Quantum Internet
Discover how precision packaging and die bonding solutions enable the quantum internet to scale from research to industry. Learn more about challenges, opportunities, and our role in powering quantum communication.
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