Promex 工业自1975年以来一直是硅谷半导体创新领域的中坚力量，该公司于2008年转型，专门从事需要非电子部件的设备的定制组装工艺。这一战略支点与不断增长的异构集成需求完美契合。
如今，Promex的能力涵盖了从可行性原型开发到全面生产，所有这些都是在位于加利福尼亚州圣克拉拉的最先进的全集成组件组装工厂内完成的。
其中包括了例如MEMS，可植入和高I/O计数设备，用于量子计算，医疗技术，光子学和光电子学以及学术研究等不同市场领域。
从原型开发到量产的合作之旅
对于Finetech，我们的使命非常明确：通过高精度和高可靠性应对复杂的芯片组装挑战。我们很自豪能够成为Promex值得信赖的合作伙伴。为其从研发、原型设计到生产的整个过程中，提供先进的解决方案，增强其复杂的IC封装和组装能力。
为了加强他们的研究、原型制作和生产能力，Promex一直在寻找一种可以提供以下功能的芯片键合解决方案:
- 出色的贴装精度
- 精确可控的低贴片压力
- 能够适合微间距器件的高品质视觉系统
两个关键目标是防止在键合过程中因过大的贴片压力引起短路，以及解决平面性问题，这些问题是将大型IO器件组装到如柔性板等薄基板上时所面临的主要挑战。
解决方案:FINEPLACER®sigma
我们的FINEPLACER®sigma系统非常适合Promex的需求，因为这种半自动亚微米贴片机可以提供:
- 增强的贴片精度：对于微间距器件的组装至关重要，Sigma的精度显著减少了对准误差。
- 卓越的低压力控制: 确保能够小心处理精密部件，防止损坏并确保可靠的连接。
- 先进的FPXvisionTM视觉系统: 提供高精度检测和最佳对准精度的高分辨率成像。
为了解决平面性的挑战，我们还引入了万向节吸头，取代了传统的固定吸头。这一创新使Promex能够更好地控制键合平整度，并确保一致的装配质量。
对Promex的好处
FINEPLACER®sigma系统的实施为Promex带来了诸多好处，包括:
- 改进了键合质量：通过精确的压力控制和精确的放置精度，增强了对大型IO器件到薄基板的连接能力。
- 提升了产能：在保证质量的同时，实现了更高的生产率。
- 优化了平面度的控制：更好地管控键合面的高度一致性，确保封装的坚固可靠。
- 易于使用和培训：可以很容易地进行新工艺开发，并培训新员工流畅地操作运行。
建立在信任之上的伙伴关系
我们与Promex和QP Technologies的长期合作关系强调了我们为客户带来的价值。除了最新的Finetech系统外，Promex在美国还拥有首批FINEPLACER®pico系统的其中一台，我们一直以卓越的服务和技术专长为他们提供支持。我们的团队随时提供咨询、安装和培训，确保Promex能够充满信心地应对新的挑战。
我们的美国销售和支持专家协助Promex在系统之间转移程序，确保无缝过渡并最大限度地发挥新技术的优势。
在Finetech，我们致力于为客户提供推动创新和效率的尖端解决方案。我们与Promex的合作体现了我们的先进技术，如FINEPLACER®sigma，如何解决复杂的组装挑战并提高生产能力。
了解更多关于Finetech如何支持您先进封装需求的相关信息，请立即与我们联系。我们将携手与您从原型制造到全面生产。
