作者: Dan Lilie
摘要: 返修SMD元器件往往需要在PCB焊盘上施加新的锡膏。工业标准是丝网和钢网印刷，但是由于密集的PCB板空间有限，这种方案并不适用于所有情况。可行的解决方案往往需要根据当前的条件单独定制。Finetech可以在整个返修过程中提供多种不同的锡膏施加解决方案。
施加锡膏
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