激光巴条烧结

作者: Martin Rogge

摘要: 半导体激光单管和巴条属于高功率器件，常用于有小型化、高效出光需求的场合。这些激光器主要被当作固态激光器或气态激光器的光学谐振腔的泵浦源。在其他应用中也有直接使用激光的，例如医疗设备或材料加工领域。Finetech贴片机在科研开发和批量生产领域都有大批量的客户，是激光单管巴条高精度键合的理想设备。整个封装过程包括将芯片对位焊接到过渡热沉以及将这些次级封装键合到特殊的热沉上。以下资料阐述了封装激光单管巴条相关的挑战、常见的错误案列和Finetech为成功工艺提出的解决方案。