BGA/CSP和CPU/GPU元件返修

作者: Dan Lilie

摘要: 像BGA这样的大球阵列元件，中央处理器（CPU）和图像处理芯片（GPU）,以及CSP这样的微间距小球芯片的返修，都对返修工艺提出了无空洞的焊接效果以及精确的对位要求。与此同时，也对返修设备提出了特殊的要求，比如需要精确的热量管理能力，精准的贴片精度，以及高分辨率的光学对位系统来保证。
如今，BGA返修几乎成了SMD返修的代名词。但是，文中展示的Finetech返修解决方案等信息不止局限于阵列封装器件，而是适用于整个SMD返修领域。