作者:
Sascha Lohse (Finetech GmbH & Co. KG)
Alexander Wollanke (Fraunhofer IZM-ASSID)
摘要: 由于电子产品日趋小型化，轻量化和多功能化，对集成电路封装的要求也变得越来越高。更复杂的电路，更微小的间距，微凸点设计，芯片堆叠技术正是业界关于如果满足这些要求的典型案例。如何寻求到一个合适的3D封装工艺是一项巨大的挑战。本文主要阐述了3D封装领域中广泛运用的多种互连方案。使用FINEPLACER® sigma系统完成各种多凸点数量（最多143000个），微间距（最小25微米），小球径 (最小13微米) 芯片的贴片实验。此文还描述了不同3D集成技术的测试过程，并给出了所使用的工艺参数和测试结果。
