Mini-LED阵列返修

作者: Dan Lilie

摘要: Finetech面向研发和量产的热风返修系统非常适用于miniLED单颗或阵列的全循环返修，例如构成现代显示系统的三色LED组（RGB）。我们的系统支持所有必要的工作步骤，例如从面板上拆除有缺陷的LED、移除残留焊锡、施加新的锡膏以及在面板上重新贴装新的LED并加热回流。除了视觉清晰度和贴装精度之外，所面临的挑战还在于如何在不损坏相邻LED的情况下拆除miniLED芯片。这需要对所有工艺参数快速且精确的控制以确保足够的热量输入和安全取放芯片的能力。