作者: Dan Lilie
摘要: 出于节约空间的考虑，小型SMD连接器正日趋频繁运用于小尺寸封装产品中，例如移动产品组装。同时，大型SMD连接器和插头的使用也十分广泛，例如电脑主板和服务器主板上的PCI express插槽。连接器的长度对于返修来说是一个特殊的挑战，因为它直接影响锡膏的处理、热量分布和应用。由于布局和形状、尺寸、使用材料(影响允许的最高温度)、表面条件、接触面和销钉的设计(对称/不对称、开/盖、数量、形状、螺距等)方面存在的显著差异。在这样的情况下，由于需要从连接器的暗表面或哑光表面输入能量，红外系统会迅速达到能力的极限。这些表面反射了能量，这些能量必须通过器件传递到连接器中。它们较长的形状不能完全允许目标通过红外点输入能量，这通常会导致连接器熔化或电路板烧毁。而如何抓取器件是另一个挑战。像BGA这样表面平整的元器件很容易用真空吸嘴来拾取，但连接器则通常需要使用到夹取型工具头。
