PHIX Photonics Assembly总部位于荷兰恩斯赫德，是创新光子集成电路(PIC)组装和制造的全球领导者。他们的目标直截了当，但雄心勃勃:在光电子行业树立新的标准。
光子集成电路(PICs)是一种以光子作为数据和能量载体的芯片。与电子集成电路(ICs)相比，它们可以提供进一步的小型化，更高的处理速度和更低的功耗。这些光子芯片也被称为ASPICs，用于特定应用的光子集成电路，在激光雷达、高速无线数据网络、医疗设备和量子计算等关键市场都有应用。
为了使PIC成为光子学功能模块的一部分，它需要连接到光纤、其他PIC、冷却解决方案和电子设备等组件。设计和制造这些连接的封装是PHIX的核心业务，使其成为OSAT(半导体组装和测试外包)公司。
PHIX提供从设计到大批量生产PIC模块的全方位服务，涵盖各种材料平台。他们专注于混合集成，包括芯片到芯片和光纤到芯片连接，提供关键服务，如芯片键合，引线键合和严格的测试。
这些丰富的专业知识使PHIX成为一个全面的解决方案供应商，为旨在从原型转向批量生产的客户提供服务，同时确保知识产权的保护。
基于PIC和MEMS模块的亚微米组装精度
PIC和MEMS模块的制造是复杂的，要求每一个工艺步骤的精度。PHIX以无与伦比的精度连接PIC的能力强调了他们在光子封装领域外包和合同制造服务方面的领导地位。
从PIC过渡到功能模块，从第一个原型过渡到为大批量生产做好准备的优化设计，需要一个多学科的设计过程，包括产品和装配过程设计，以及设备管理。
说到设备，PHIX组装和制造能力的一个关键要素就是FINEPLACER® femto 2，这是PHIX于2021年采购的Finetech尖端自动化亚微米自动芯片键合机。
FINEPLACER® femto 2的模块化设计允许定制和易于改造，以适应新的应用和技术，使其成为将项目从研发过渡到生产的可靠工具。
在PHIX, FINEPLACER® femto 2广泛用于芯片倒装和芯片封装任务。这包括将l裸芯片固定到基板上，垂直集成不同材料的PIC，以及将VCSEL, TIA, ASIC或光电二极管等组件组装到PIC上。
覆盖式粘接方法包括热压粘接、焊接和胶粘接。
光电传感器
FINEPLACER®femto 2的重要性在PHIX的光电传感器项目中得到了最好例证。
对于混合生物传感器PIC的组装，先进的倒装芯片键合机用于光电元件集成，如VCSEL，光电二极管(PD)和NTC热敏电阻到PIC上。
FINEPLACER®femto 2利用机器视觉在硅衬底上非常精准和快速地放置和粘合光子元件。这种亚微米级的电气和光学接口对准精度对这些传感器的功能和可靠性至关重要。
金对金热压键合的局部加热使用定制的激光源，这样避免了为了每个组件就重新加热整个晶圆的需要。这提高了PD阵列集成的效率和准确性，同时减少了由于高温占空比或长退火周期而导致的不规则键合，并且允许PHIX在晶圆级的氮化硅平台上执行VCSEL，光电二极管阵列和热敏电阻的键合。
使用FINEPLACER®femto 2, PHIX可以为光子生物传感器提供可扩展的制造工艺，应用于医疗诊断，农业食品和环境监测。
