光模块封装

作者: Hermann Moos

摘要: 光模块封装包括光学元件（透镜、棱镜、光圈、滤镜等）和光电芯片（激光器、探测器、放大器、控制器等）。该应用常见于光电信号互相转换的通讯技术领域。为了使组件正常工作，光学元件和光电芯片必须以最高的精度对位。随着这些封装通常由热电冷却器（TEC）进行驱动，热电冷却器（TEC）因此也需要集成到封装中，这个任务变得越来越复杂。这篇技术论文阐述了高性能光收发模块典型的工艺步骤。