Bonding

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光模块封装

光模块是光器件和电器件的封装组合体。例如在光电信号互相转换的通讯技术里包含这些应用。

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超声芯片键合

超声/热超声键合常见于引线键合,同时也适用于倒装芯片键合。超声波可以实现稳定的机械连接和电连接。

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热压键合

热压键合是一种快速简单的方式将倒装芯片可靠地互联起来。正如它的字面意思,这种键合方式需要借助温度和压力。

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金锡共晶焊

金锡(Au/Sn)共晶焊料是一种坚硬的锡合金,常用于高键合要求的微电子和光电器件。它们往往有不同的形态,例如预镀、焊膏或焊料片。

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胶粘工艺

在两个键合物之间,有多种施加胶粘材料的方法:点胶、丝网印刷、蘸胶或作为中间连接用途的薄膜。

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射频识别产品组装

射频芯片在工业和消费电子类产品中的使用越来越多。射频芯片的尺寸从若干毫米至数微米,而基板轻薄、柔性好且容易产生热应力。

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从原型制造到规模化生产

Finetech的“原型到量产”方案能够快速实现从创新灵活的产品开发到规模化生产的无缝工艺转移,在节省时间的同时,最大限度地降低了技术和财务风险。

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