我们的技术论文针对当下多种极具挑战的应用、技术和工艺提供深度解析，为您介绍Finetech的成熟解决方案。
铟凸点互连（IBI）倒装芯片键合
在越来越大的芯片上，更高的像素/量子位计数和互连密度的需求正在推动芯片技术的融合和单片集成。这导致对细间距微型铟凸点互连（IBI）倒装芯片键合解决方案的需求增加。
高功率激光二极管自动组装
高功率激光二极管组装是一种批量型生产工艺，因此对于封装设备的选择必须同时满足高产能，高精度，高重复性，高良率以及对物料尺寸和类型的高兼容性等要求。
从原型制造到规模化生产
Finetech的“原型到量产”方案能够快速实现从创新灵活的产品开发到规模化生产的无缝工艺转移，在节省时间的同时，最大限度地降低了技术和财务风险。
我们如何验证精度
本文描述了我们如何通过透明可验证的方法来测量和验证Finetech设备的贴片和组装精度
激光巴条键合
半导体激光单管和巴条属于高功率器件，常用于有小型化、高效出光需求的场合。这些激光器主要被当作固态激光器或气态激光器的光学谐振腔的泵浦源
光模块封装
光模块是光器件和电器件的封装组合体。例如在光电信号互相转换的通讯技术里包含这些应用。
VCSEL键合
光电器件的封装是微组装的关键应用之一。高密度封装的多路发射器、接收器及收发器是…
金锡共晶焊
金锡(Au/Sn)共晶焊料是一种坚硬的锡合金，常用于高键合要求的微电子和光电器件。它们往往有不同的形态，例如预镀、焊膏或焊料片。
多模泵浦激光器封装
为了降低光电产业二级封装的制造成本，Finetech现在提供创新的通过RMS反应键合技术全自动完成CoS入壳封装的设备解决方案。
各向异性导电胶键合
当前显示器制造领域倾向于使用柔性基板到玻璃基板（FOG）和芯片到玻璃基板（COG）的键合技术。这种工艺需要配合使用各向异性导电膜或胶，与普通胶水或锡焊料相比而言具有完全不同的功能原理。
激光辅助键合
Finetech激光辅助键合技术用于对速度、精度和局部加热有高度需求的场合，例如芯片到热沉（C2S）、芯片到晶圆（C2W）键合。
热压键合
热压键合是一种快速简单的方式将倒装芯片可靠地互联起来。正如它的字面意思，这种键合方式需要借助温度和压力。
焦平面阵列/红外传感器封装
焦平面阵列（FPA）是具有一个二维探测器像素阵列的传感器，例如：将红外线或X光定位于光学系统的焦平面。
射频识别产品组装
射频芯片在工业和消费电子类产品中的使用越来越多。射频芯片的尺寸从若干毫米至数微米，而基板轻薄、柔性好且容易产生热应力。
胶粘工艺
在两个键合物之间，有多种施加胶粘材料的方法：点胶、丝网印刷、蘸胶或作为中间连接用途的薄膜。
超声芯片键合
超声/热超声键合常见于引线键合，同时也适用于倒装芯片键合。超声波可以实现稳定的机械连接和电连接。
三维封装键合技术
在FINEPLACER® sigma系统上实现不同互联工艺的概览。
有机基板上的倒装芯片键合
标准IC封装及日益增长的焊盘引脚受制于越来越大的容量、增长的成本、增长的引线电阻和寄生电感…
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