归档： <span>技术论文</span>

Bonding

在越来越大的芯片上，更高的像素/量子位计数和互连密度的需求正在推动芯片技术的融合和单片集成。这导致对细间距微型铟凸点互连（IBI）倒装芯片键合解决方案的需求增加。

Bonding

根据行业要求，生产大尺寸、高密度红外（IR）热成像传感器的首选互连方式是使用微细间距铟凸点阵列进行互连键合。然而，铟凸点与铟凸点的芯片键合工艺有着极为特殊的挑战。

返修设备

大型球阵列BGA、处理器单元（CPU）、图形处理芯片（GPU）和细间距阵列CSP对返修工作台的配置提出很高的要求：精确的热量管理、高精度贴片和高光学分辨率。

我们的技术文件以简洁易懂的方式提供了关于选定的应用和工艺的基础知识，并针对其具体要求提出了合适的产品解决方案。

返修设备

Finetech的针对研发和量产的返修系统非常适合微小的LED返修，例如那些组成现代显示器的SMD LED（RGB）。

Bonding

标准IC封装及日益增长的焊盘引脚受制于越来越大的容量、增长的成本、增长的引线电阻和寄生电感…

贴片

在FINEPLACER® sigma系统上实现不同互联工艺的概览。

返修设备

仅1颗锡球的缺陷足以导致整个BGA元件都无法使用。返修单颗锡球的能力可以节省高价值的或遗留的元件。

返修设备

精确放置新的锡球阵列被称之为阵列植球，这种返修工艺可以节省宝贵的资源（和成本）或拓展价值链。

返修设备

柔性基板通常应用于3D互联和机电一体化概念，以降低连接器的需求数量。它可以经受高强度的弯曲，并具可以实现高速互连…

技术论文