作者: Sascha Lohse, Ralph Schachler
摘要: 热压键合是一种快速、简便、可靠地焊接倒装芯片的方法。顾名思义，这种键合方式需要借助压力和温度。这就意味着多种键合工艺，甚至用于激光巴条焊接的使用压力的共晶焊都属于这一类。在文献资料和业内专家当中“热压键合”一词并没不常见，因此很难找到一个确切的定义。在接下来的文章中，我们专注于用于金球凸点或者铟凸点的热压键合工艺。采用这种键合工艺的倒装芯片键合具有诸多优点，并且展现出了优异的连接性能。然而，它仍然是一种小众的技术——没有经过普遍验证，正如本文所展示的那样。本文对该工艺进行了概述，并介绍了典型的工艺参数。本文还讨论了使用这种技术所带来的挑战，并且展示了FINEPLACER®芯片贴片机是如何应对这些挑战的。
