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作者: Dan Lilie
摘要: 随着市场对PCB的要求不断提高,射频屏蔽罩(RF shield)的设计又增加了返修的挑战。简单来说,射频屏蔽罩只有一个作用–将屏蔽罩下敏感且重要的SMD元器件受到的射频噪声降至最低。射频屏蔽罩通常具有特殊的设计并且必须符合PCB的版图,正因为如此,射频屏蔽罩往往不是长方形或正方形这样的规则形状,那么如何在不干扰相邻元器件的情况下实现屏蔽罩的返修将会是一种挑战。由于许多射频屏蔽罩的表面具有高反射性能,热风返修系统是确保足够且高效的热量输入的首选。