热风 SMD 返修工作台

Infrared underheater: 500 W heating power for the efficient and precise heating of PCBs. Unique features include a very compact design, fast response and targeted heating.

Infrared underheater: 2,000 W heating power to heat heavy PCBs. Unique features include a very compact design, large power density and a fast response heating source.

HOT PLATE 04 is a powerful 700 W conductive underheater that allows efficient work on heavy electrical systems with a flat bottom surface and LED PCBs.

The MINIOVEN 05 is a robust, compact table-top system designed for easy re-balling of BGA components and pre-bumping of QFN components.

Description coming soon

Non-contact extraction of residual solder using a manual hot-gas source with a vacuum pen. Remove components without re-applying heat and pressure to PCB.

通过在元件表面直接进行丝网印刷，轻松实现焊膏的涂覆。为 QFN，SON 和 MLF 元件的返修提供了“一步到位”的解决方案。

调整视觉对位系统的放大倍率，以优化芯片和基板的视觉效果。

客户定制的夹具，针对不同外形PCB的夹持解决方案

经济地使用加热的氮气，以节省资源，能源和成本。

对整个焊接工艺过程进行实时监控。

局部加热还是全区域底部加热?这是与效率相关的问题。我们的方法确保热量只提供在有需要的地方，以节省能源和保护电路板和组件。

手动蘸胶模块适用于各种粘性材料（如助焊剂或胶水）。可用蘸胶针头或芯片直接蘸取。

操作软件的增强功能。它能够快速和安全地根据条码标签识别任何电路板。

循环使用 BGA 和 CSP，同时节约了时间和成本。实现对残留焊料清除后。

一次性清除。可以在惰性气体保护下精确去除残留的焊料。借助强大的真空吸嘴，可以轻松将熔化的焊料从板上吸走，实现对焊盘和阻焊层的有效保护了。

一个红色的小点会使您的工作轻松很多。借助激光对位符可以实现固定于工作台的元件与吸头的快速粗对位。

集成的点胶模块用于施加各种胶水，助焊剂，焊锡膏或其他糊状材料。各种类型可选，如气压式，螺旋泵式或喷射式。

通过定义板面测量点的温度作为触发信号，以实现更高的工艺重复性。

可以通过Gel-Pak^®, VR托盘，Waffle Packs或者载料带上料，同时也可呈放蘸胶托盘。

用于大型元器件的边缘精确对位。可以放大观察大型元件的两个对角以及基板上相对应位置的图像。

基于电路板的真实图像进行导航允许使用已建立的多点触摸手势进行直观的软件操作。

自动获取所有与工艺相关的参数（例如温度，压力等）以及相关元器件的详细信息（例如序列号）

实现芯片与基板的精确视觉对位

通过定制的喷嘴将热风从上方直接输入热量，且有针对性地加热元器件。