残留焊锡清除

作者: Dan Lilie

摘要: 精确移除残留焊锡是大多数返修成功与否的关键因素，这个步骤业界通常是借助烙铁和吸锡带完成的。然而，移除残留焊锡的质量完全取决于操作人员的操作技巧。通常还容易发生焊盘脱落或阻焊层被破坏的情况。长远来看元器件的尺寸很明显将会不断地缩小、封装密度也会越来越高，这意味着使用合适的方法来移除残留焊锡将是一种越来越大的挑战，这就使得Finetech非接触式移除残留焊锡解决方案有了用武之地。从小型无源电阻到大型BGA，我们的解决方案几乎适用于市场上所有的SMD元器件。