自动化多功能贴片机

通过"区分芯片好坏"测试可以在贴片前完成对芯片的检查。

主摄像头和副摄像头搭配的双相机系统实现了两个不同放大倍率和视场的自由选择，而无需缩放和视场位置调整。增强了对大型目标的图像处理能力，进而加快了工作流程。

独立于安装于贴片臂上的贴片吸头，可抓取基板或芯片。

在工艺过程中通过热传导将热量直接施加到基板底部。可定制不同的基板夹具。可选装集成的工艺气体模块，适用于热压，胶粘热固化及热超声应用。

利用定制的非加热式基板夹具（例如采用真空结构），可夹持各种类型的基板。

在一个受保护的腔体内或贴片头上营造惰性或还原性的(H2N2)气体环境。可减少和防止焊接过程中的氧化。

增强的工艺气体模块，可通过软件程序设定实现两种不同气体的自由切换

对整个焊接工艺过程进行实时监控

手动蘸胶模块适用于各种粘性材料（如助焊剂或胶水）。可用蘸胶针头或芯片直接蘸取。

减少空洞率并改善表面浸润条件，通过低频机械运动破坏氧化层。

允许读取各种类型的标识码，如条形码、二维码以及射频识别。

一个红色的小点会使您的工作轻松很多。借助激光对位符可以实现固定于工作台的元件与吸头的快速粗对位。

利用激光脉冲激活，点燃纳米油等活性材料。

集成的点胶模块用于施加各种胶水，助焊剂，焊锡膏或其他糊状材料。各种类型可选，如气压式，螺旋泵式或喷射式。

用于生成惰性或反应性(CH2O2)保护气氛。可减少和防止焊接过程中的氧化(如共晶或铟焊)。是底部加热模块的附加组件。

允许相机沿着光学系统X轴移动到被定义的相机位置。实现了以最大放大倍数对大型元件进行对位。

为非热固化的胶粘应用提供不同波长的紫外光。紫外灯源既可以固定在吸头上，也可以固定在基板支架上）。

适用于不同尺寸吸头的在线自动切换

自动粘胶模块适用于各种粘性材料（如助焊剂或胶水）。不同的型腔及深度可选。可用蘸胶针头或芯片直接蘸取。

通过特定的吸头将热量从上面直接传导入芯片，适用于热压，单向导电胶和其他胶粘工艺

针对芯片倒装应用时，可实现贴片前对芯片进行翻转。

可以通过Gel-Pak^®, VR托盘，Waffle Packs或者载料带上料，同时也可呈放蘸胶托盘。

实现从蓝膜直接拾取芯片，支持卡环和晶圆框架。

可实现热超声和超声键合。当芯片与基板接触时，来自超声换能器的横向振动会将机械能传递给芯片。

自动获取所有与工艺相关的参数（例如温度，压力等）以及相关元器件的详细信息（例如序列号）

实现芯片与基板的精确视觉对位

允许使用激光三角测量法测量高度

允许对芯片和基板自动聚焦以及进行高度测量

集成的HEPA过滤器可以清洁密闭系统中的大气。能够达到洁净室条件并减少颗粒污染。