我们的全自动贴片机实现了在化合物半导体器件封装领域的创新

Compound Semiconductor Applications (CSA) Catapult于2018年在南威尔士纽波特成立,是英国化合物半导体应用和商业化的权威机构。CSA Catapult在电力电子、射频和微波通信、光电和先进封装领域与初创企业、中小企业、大型组织和学术界都有着紧密合作。

与传统的硅半导体相比,化合物半导体具有一些优越的性能,在产品效率、尺寸和成本上有了显著提高。在光电领域,它们增强了传感器的能力。

由于化合物半导体是一个全新的市场,缺乏发达的基础设施。而CSA Catapult致力于提供全面的支持、技术和专业知识,帮助英国工业利用这项技术获得竞争优势并将新产品商业化。

FINEPLACER®femto 2:正是他们极力寻找的工具

2020年,CSA Catapult希望提高他们的芯片封装能力,但他们发现目前的设备能力有限。

他们寻求一款具备高精度和自动化、适用于各种应用的芯片键合机。尽管CSA Catapult不熟悉Finetech先进的自动化设备,但Finetech最终还是赢得了竞标,最终他们选择了FINEPLACER®femto 2。

该设备配置齐全,可用于各种混合集成和高难度应用,并具备模块升级能力以满足不断发展的需求。

FINEPLACER®femto 2的灵活性、高精度和自动化使其成为CSA Catapult经得起未来考验的理想选择,能够支持各种复杂的客户项目。

“FINEPLACER®femto-2芯片键合机有助于我们尖端混合集成工艺的发展。与Finetech合作意味着我们可以继续为客户提供市场领先的专业技术。”
Jayakrishnan Chandrappan博士
Head of Packaging, CSA Catapult封装主管


应用程序支持和值得信赖的合作

如今,由于其易用性和快速自动化能力,FINEPLACER®femto 2被广泛用于CSA Catapult的先进封装部门,用于研发、原型设计和预生产。

它适用于各种键合技术的精确自动化芯片封装,如共晶,环氧树脂,超声键合和热压,加速客户项目从研发到生产的市场,如成像,电力电子,光电子,数据通信和量子处理。

CSA Catapult重视Finetech深厚的技术专业知识和三十年的行业经验。Finetech还提供广泛的培训以及及时的现场或在线支持,经常帮助CSA Catapult进行初始程序设置。

例如,Finetech能够帮助解决国防和安全领域要求苛刻的红外热成像设备应用,而无需CSA Catapult披露任何IP信息。

随着时间的推移,彼此间的交流和关系日益密切,并定期进行知识和基本信息的交流。

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