- 实现亚微米级键合精度的超导量子比特超精密3D集成
- 为可扩展、容错的量子芯片提供所需的精密且低温稳定的工艺
- 具备成本效益、可用于现实世界的量子架构
总部位于慕尼黑的Peak Quantum致力于开发高相干性超导量子处理器，专为实现大规模容错计算而设计。在量子比特集成环节，该公司采用Finetech的铟凸点互连技术，并借助FINEPLACER® femto 2芯片贴装机实现亚微米级精度的键合工艺。
加速迈向工业级量子计算
Peak Quantum提供具有独特架构的可扩展量子处理器，其所需物理量子比特数量减少一个数量级，并在硬件层面嵌入了误差保护机制。这使得量子系统更具成本效益、更可靠，且性能显著增强。
该公司的目标是：加速高性能计算量子硬件的发展，以应对化学、物流及其他超越经典计算能力的复杂现实世界挑战。
集成挑战
在低温环境下，精密组装至关重要——即使微小的错位也会降低处理器性能。铟互连因其超导特性、延展性和低微波损耗而成为理想选择，但在稳定性、氧化和可扩展集成方面存在挑战。由于每个量子比特需要1-2条信号线，仅靠水平连接是不够的。
Peak Quantum通过3D堆叠技术解决此问题，垂直集成芯片层，并通过超导互连将量子比特与控制及读出电路相连。这实现了更高的量子比特密度、更短的信号路径以及可扩展的处理器。
关键需求：
- 极高的对准精度
- 整个芯片的平行度
- 用于超导3D集成的IBI倒装芯片键合
Finetech解决方案
扩展量子硬件需要具备精密集成、稳定布线和耐低温材料的先进封装技术。Finetech通过在其FINEPLACER® femto 2设备上为Peak Quantum提供专业的IBI倒装芯片键合工艺，实现了亚微米级的贴装精度和完美的共面性，从而确保了均匀的键合线厚度和高良率。
灵活的IBI工艺——冷压/热压及氧化物还原——结合亚开尔文级的力/温度控制以及洁净的氮气/甲酸环境，确保了可靠的超导连接。这种精度和工艺控制保护了量子比特的相干性，并实现了可扩展的3D集成。
成功的可扩展性为现实应用铺平道路
Peak Quantum已通过其独特的误差保护量子比特架构，证明了其超导量子处理器的可扩展性，为具备成本效益、容错且可投入应用的量子计算铺平了道路。
基于此成功，该公司正将其专业技术贡献给欧盟资助的“SUPREME”试验线项目，帮助在慕尼黑建立一个专注于先进3D集成和超导芯片封装的核心制造基地。
