我们的技术论文针对当下多种应用、技术和工艺挑战提供深度解析，为您介绍Finetech的成熟解决方案。
核对表：哪款返修系统适合你的需求概况
此核对表帮助你选择一款符合你个人需求的专业SMD 返修系统
返修01005至008004小型被动元器件
如今随着集成化和小型化的市场趋势，008004和01005小型被动元器件变得越来越重要。它可以实现超扁平封装设计，应用于开发超便携电子产品例如…
Mini-LED阵列返修
Finetech的针对研发和量产的返修系统非常适合微小的LED返修，例如那些组成现代显示器的SMD LED（RGB）。
阵列植球
精确放置新的锡球阵列被称之为阵列植球，这种返修工艺可以节省宝贵的资源（和成本）或拓展价值链。
SMD屏蔽罩返修
随着市场不断对PCB提出严格的要求，射频屏蔽罩（RF shield）的设计又增加了返修的挑战。放入射频屏蔽罩就只有一个目标 – 最小化射频噪声干扰，它可以使…
移除残留锡膏
精确地移除残留锡膏是大多数返修成功的关键因素。Finetech对几乎所有SMD元器件提供非接触式的锡膏移除解决方案。
施加锡膏
Finetech在整个返修过程中提供多种多样的施加锡膏的解决方案。
堆叠封装（PoP）返修
堆叠封装（PoP）是由堆叠的、电连接的元件组成的电子电路。下部的模块通常是逻辑元器件，通常被称之为底层封装，而在上部的模块通常是上层封装…
柔性基板返修
柔性基板通常应用于3D互联和机电一体化概念，以降低连接器的需求数量。它可以经受高强度的弯曲，并具可以实现高速互连…
BGA/CSP和CPU/GPU返修
大型球阵列BGA、处理器单元（CPU）、图形处理芯片（GPU）和细间距阵列CSP对返修工作台的配置提出很高的要求：精确的热量管理、高精度贴片和高光学分辨率。
倒装芯片返修
尽管倒装元器件很少应用于PCB组装，但随着电子组装小型化日益增长的需求，倒装芯片开始变得越来越重要。
QFN/MLF返修
扁平封装如方形扁平无引脚封装（QFN）或其它微引线框架封装（MLF）通常具有出色的热性能、电感和电容特性（例如：导致更短的响应时间）正在被越来越多地加入到…
SMD连接器返修
由于减少封装空间的需求，小型SMD连接器正在被更多地应用于小型元器件的封装，例如应用于移动设备里。大型SMD连接器和插座也同时被广泛使用。
单球返修
仅1颗锡球的缺陷足以导致整个BGA元件都无法使用。返修单颗锡球的能力可以节省高价值的或遗留的元件。
底部填胶的SMD返修
底部填胶的元器件常用于消费类电子产品（例如手机、便携式电脑等）、汽车行业（传感器、引擎控制单元等）或使用倒装芯片工艺的其他场合…