基于良好的工艺特性，生产最先进大尺寸、高密度红外（IR）热成像传感器的最优互连方式是使用微间距铟凸点阵列的互连键合。
然而，铟凸点-铟凸点键合可能是热成像红外传感器键合/互连集成中最具挑战性的部分，例如
- 长时间的机器设置和编程、材料清洁、平面度调整，导致所需的准备时间过长，
- 由于不能保证共面性和表面平整度，而导致键合过程一致性差的问题，以及
- 通常情况下，由于键合效果不佳，保证成品率和产量的难度很高。
因此，非自动化和不一致的键合工艺，将导致生产时间和生产成本的显著增加。
为了应对这些挑战，并为行业提供易于使用、高效可靠的解决方案，Finetech开发了标准化的铟凸点互连/集成工艺：
- 全自动铟凸点键合工艺，每个循环程序包含四个或四个以上步骤
- 高达1000N压力的冷压键合，是解决低温红外成像应用中CTE失配问题的理想方法
- 低于100°C的热压键合
- 低于220°C的甲酸氧化铟还原+惰性气体环境中的冷/热压键合
- 低至0.05 N闭环压力控制的甲酸回流键合
我们的红外传感器设备贴装集成过程基于标准化的硬件和工艺解决方案，适用于从手动到全自动键合的所有场景，使您能够在6小时内完成红外传感器封装并投入使用。
参数及其执行（如精度、力、时间和温度）的一致性确保了大像素阵列和多个组件之间均匀、可靠和可重复的键合质量。通过在640×512 SWIR传感器及更多传感器上实现99%以上的像素产量一致性，我们的解决方案使您能够突破红外传感器的性能极限。
